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超小超薄封装COBP光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2样品已经开始供货
来源：光与电子作者：admin发布时间：2024-06-05 11:25:34
超小超薄封装COBP光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2样品已经开始供货
新日本无线现已开发完成了COBP（Chip On Board Package）光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2，并已开始供货了。该产品最适合于自动对焦用的手机相机�？�。
可自动对焦（以后称AF）的手机相机�？槭歉菥低泛透泄庠�、马达、镜头位置检测用的光传感器（光反射器）等周边配件而构建的。随着手机薄身的需求，对手机相机�？橐蟾⑿。捅郴�。
特别是对于低背化，为了确保镜头和感光元件之间的焦点距离，镜头的口径就必须大，这样手机相机�？檎宓某叽缇褪艿搅讼拗疲褂玫闹鼙吲浼鸵蟾有⌒突�。
新日本无线为了满足这种要求，开发了比以往的产品更加小型的COBP光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2。
NJL5901R-2/NJL5902R-2是把高输出的红外线LED和高灵敏度的Si光敏晶体管组合在一起的表面贴装型超小超薄光反射器。
特征1：采用了表面贴装式小型封装，从而促进了AF相机�？榈男⌒突�
与本公司以往的产品(NJL5901AR-1/NJL5902R-1)相比，采用了小型封装（NJL5901R-2 1.4mm×1.0mm×0.6mm／NJL5902R-2 1.7mm×1.2mm×0.6mm），基板安装时所占的面积为：NJL5901R-2比以往消减33％、NJL5902R-2比以往消减36％，从而促进了AF相机模块的小型化。
特征2：低暗电流动作，确保了高S/N比 (NJL5902R-2)
NJL5902R-2具有很低的暗电流*2（0.5μA max）特征，最适合用于要求高S/N比的设备。
特征3：对应无卤化物、可无铅回流焊接
采用了对应无卤化物的封装，可无铅回流焊接（260℃、2次），考虑到了基板的组装性和对环境的污染。
该产品适合以下应用：
?用于相机�？锳F的位置检测
?用于手抖动校正系统的位置检测
?其他各种检测用途
产品性能如下：
?表面贴装型小型封装 NJL5901R-2 ： 1.4mm×1.0mm×0.6mm（厚度）
NJL5902R-2�。骸�1.7mm×1.2mm×0.6mm（厚度）
?大输出电流 NJL5901R-2�。骸�240μA typ.
NJL5902R-2�。骸�100μA typ.
?对应无卤化物
?可无铅回流焊接 可承受2次温度高达260℃的回流焊
生产计划／参考价格：
?样品的供货：已经从2010年2月开始了
?生产：预定从2010年3月开始，每月生产100万个
?参考价格：NJL5901R-2 单价30日元.
NJL5902R-2 单价30日元
